产品中心
-
TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子... -
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
-
TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
7.5W导热硅胶片TIF700P
-
TIF700PUS是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问... -
7.5W导热硅胶片TIF700PUS
-
TIS300 是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。该系列材质有抗电流所产生的腐蚀，并... -
2.0W导热导电硅胶TIS300
-
TIG780-52是一种膏状导热界面材料，专为各类中高功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件... -
5.2W高导热膏｜导热硅脂TIG780-52
-
TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方... -
7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11
-
TIF500-65-11US 一款超软态导热界面材料，为保护对机械应力非常敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面以及元件易受机械损伤等问题。 -
6.5W导热硅胶TIF500-65-11US
兆科电子
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
sales21@ziitek.com
广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)
友情链接
粤公网安备：44190002005337号