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微信扫一扫TIG®780-52是一种膏状导热界面材料，专为各类中高功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件等对成本与性能均有要求的通用电子设备散热场景。
广泛应用于LED照明、ASICS芯片、CPU、GPU与散热模组界面填充、车载控制单元。
| TIG®780-52系列特性表 | ||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 |
| 颜色 | 灰色 | 目视 |
| 结构&成分 | 陶瓷填充有机硅 | - |
| 最小界面厚度(mm) | 0.008 | - |
| 密度(g/cm3) | 2.3 | ASTM D792 |
| 黏度(mPa·s)@25°C | 180000 | GB/T 10247 |
| 建议使用温度范围(°C) | -45~200 | - |
| 热阻抗(°C·in2/W)@30psi | 0.011 | ASTM D5470 |
| 导热系数(W/mK) | 5.2 | ASTM D5470 |
| 5.2 | IS022007 | |
针筒装0.5g~50g；罐装500g，1kg，2kg
如需不同厚度请与本公司联系。
建议储存在5 ℃-25 ℃的仓储空间最大湿度不超过70% ，不要在储存在低于0 ℃的冰箱空间里。 具体方法参考物质安全资料表。
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