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微信扫一扫TIS®300 是一款镍/石墨填充的导电导热硅胶片，专为3C电子产品、高频信号设备和精密电磁元件的热管理及电磁干扰抑制而研发。具备优异的导热性能和表面电阻率，同时提供高压缩性与柔软弹性，适用于低压力安装环境。该系列材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持其稳定性。
LED照明、3C产品噪音抑制、RAM高次谐波干扰的吸收、Wifi信号改善、手机等信号模式转换的错误率、FPC、IC和其他电子器件的组件，如笔记本电脑，平板电脑等电磁元件噪声抑制。
| TIS®300 导热导电硅胶片 | |||
| 产品特性 | 典型值 | 测试方法 | |
| 颜色 | 深灰色 | 目视 | |
| 结构&成份 | 石墨镀镍填充硅橡胶 | - | |
| 厚度范围(inch/mm) |
0.016~0.200 0.40~5.00 |
ASTM D374 | |
| 硬度(Shore OO) | 65 | ASTM D2240 | |
| 密度(g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |
| 建议使用温度范围(℃) | -40~200 | - | |
| 表面电阻率(Ohm·cm) | <1.0x10³ | ASTM D257 | |
| 导热系数(W/mK) | 2.0 | ASTM D5470 | |
| 2.0 | 1S022007 | ||
| 阻燃等级 | V-0 | UL94(E331100) | |
标准厚度：0.016"(0.40mm)~0.200"(5.00 mm),以0.010"(0.25 mm)为增量。 标准尺寸：10"X16"(254mmX406mm)
TIS系列可模切成不同形状提供。如需不同厚度请与本公司联系。
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