产品中心
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TIF100-30-11ES 一款专为应对高级别散热挑战和极端机械应力敏感环境而设计的导热垫片。它将高导热能力与近乎流体的极致柔软度集于一身，确保在超低的安装压力下，也能实现对接触界面的填充，消除空气热阻，为精密、高热流密度的电子元器件提供优异的... -
3.0W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-30-11ES
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TIF100-12-05ES是一种间隙填充单面耐摩擦导热材料，能填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子... -
1.2W导热硅胶片|导热矽胶TIF100-12-05ES
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TIF700P系列是一种填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 -
7.5W导热硅胶片TIF700P
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TIF700PUS是一款超软形态导热界面材料，专为保护对机械应力极其敏感的精密元器件而设计。本产品将高导热能力与极致的凝胶级柔软度相结合，实现了低应力的完美贴合。它适用于解决高精密度组装中存在的巨大公差、不平整表面及精密元件易受机械损伤等问... -
7.5W导热硅胶片TIF700PUS
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TIS300系列拥有高屏蔽效能，是设计来替代价格较高的银添加物，镍/石墨添加物不单只可以提供良好的导热性能，还可以吸收电波的能力。 TIS300系列产品是铝铸压件或金属镀层的基材理想的搭配。TIS300的材质有抗电流所产生的腐蚀，并在严苛的环境下保持... -
2.0W导电硅胶片TIS300
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TIG780-52是一种膏状导热界面材料，专为各类中高功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件... -
5.2W高导热膏｜导热硅脂TIG780-52
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TIF070-11是一款柔软的硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，TIF070-11具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方... -
7.0W导热泥｜导热凝胶TIF070-11
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