产品中心
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TIS680-15AB是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，... -
1.5W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-15AB
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TIS680-10AB为双组份灌封胶，A、B组份按特定比例混合后，可在室温或加热条件下固化成型。固化后形成致密的弹性体，兼具良好的导热性能、电气绝缘性能、耐高低温性能及抗老化性能，收缩率低，能紧密贴合各类基材，有效填充电子元器件间隙，实现对电子... -
1.0W双组份硅橡胶灌封胶TIS680-10AB
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TIS580-10系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热... -
1.0W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-10
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TIS580-13 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热... -
1.3W单组份硅胶粘著剂RTV胶TIS580-13
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TIE280-12AB为双组份环氧树脂灌封胶，具备良好的导热性能与可室温固化特性，能够在常温条件下完成固化过程，便于现场操作与施工。且该材料具备优异的防火阻燃性能，可满足电子设备对安全性的高标准要求，特别适用于电容器、小型电子元器件及电路模块... -
1.2W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-12AB
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TIE280-25AB为双组份环氧树脂灌封胶，具备良好的导热性能与可室温固化特性，能够在常温条件下完成固化过程，便于现场操作与施工。且该材料具备优异的防火阻燃性能，可满足电子设备对安全性的高标准要求，特别适用于电容器、小型电子元器件及精细电路... -
2.5W双组份导热环氧树脂灌封胶TIE280-25AB
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