产品中心
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TIC800Y系列是一种高性能低熔点相变化导热界面材料。在温度50℃，TIC?800A开始软化并流动，填充散热片和积体电路板的接触介面上细微不规则间隙，以达到减小热阻的目的。 TIC800Y系列在室温下呈可弯曲固态，无需增犟材料而独立使用，免除了增犟材料... -
0.95W导热相变化材料TIC800Y
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TIF700L-HM系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。-40~160℃温度，低压力环境可稳定工作，其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，... -
6.0W低挥发导热片|导热矽胶TIF700L-HM
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Kheat PI加热膜系列是兆科公司研发生产的加热产品，特别柔软，采用改良后PI膜，加热性能更佳，可按设计要求定制，在不同面积部位可满足不同的加热功率要求和加热温度要求，实现在加热面上的温度分布。 -
Kheat PI发热膜| 加热膜
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TIA800FG 可大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有优秀的粘合强度和良好的导热率，旨在替代传统的机械固定和导热硅脂，简化组装工艺，提升产品可靠性，是解决现代紧凑型电子设备散热挑战的理想选择。 -
0.8W有基材导热双面胶TIA800FG
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Z-Foam 800-10SC系列发泡硅胶为聚烷发泡形成的泡沫材料，保持了有机硅聚合物的优异特性，如耐高低温、紫外线和臭氧、耐候、绝缘、环保，兼具泡沫材料的低密度、优良吸音性、抗震性等特点。其优异的抗压缩形变、抗蠕变性能、阻燃性能、耐机械疲劳，是... -
硅胶发泡材料Z-Foam 800-10SC
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TIF030AB-WA本品是一款专为高性能电子设备打造的双组份导热吸波凝胶，兼具出色的电磁干扰（EMI）抑制性能与优良导热能力，能够同时满足设备对电磁干扰吸收、散热降温的双重严苛要求，适配各类高精尖设备使用场景。产品呈柔性凝胶态，拥有优异的压缩... -
3.0W双组份导热吸波凝胶TIF030AB-WA
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TIF050AB-WA专为高性能设备研发的双组份导热吸波凝胶，集优异电磁干扰抑制能力与优良导热性能于一体，完全适配电磁干扰吸收、散热双重需求并存的应用场景。产品采用柔性凝胶形态，自带优异的压缩性与贴服性，具备极强的应用灵活性，能灵活适配各类可...
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5.0W双组份导热吸波凝胶TIF050AB-WA
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