兆科 · 导热材料解决方案综合服务商让散热变得更简单
400-800-1287
181-5378-0016
400-800-1287
181-5378-0016
微信扫一扫TIA®800FG 可大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有优秀的粘合强度和良好的导热率，旨在替代传统的机械固定和导热硅脂，简化组装工艺，提升产品可靠性，是解决现代紧凑型电子设备散热挑战的理想选择。
LED模组、功率器件、消费电子、通讯设备。
| TIA®800FG 系列特性表 | ||||||||
| 产品名称 | TIA®805FG | TIA®806FG | TIA®808FG | TIA®810FG | TIA®812FG | TIA®815FG | TIA®820FG | 测试方法 |
| 颜色 | 白色 | 目视 | ||||||
| 胶粘剂类型 | 亚克力胶粘剂 | - | ||||||
| 基材类型 | 玻璃纤维 | - | ||||||
| 建议使用温度范围(°C) | -40~125 | - | ||||||
| 厚度(inch/mm) |
0.005 0.13 |
0.006 0.15 |
0.008 0.20 |
0.010 0.25 |
0.012 0.30 |
0.015 0.38 |
0.020 0.51 |
ASTM D374 |
| 击穿电压(V) | ≥2500 | ≥3000 | ≥3500 | ≥4000 | ≥4200 | ≥4500 | ≥5000 | ASTM D149 |
| 导热系数(W/mK) | 0.8 | ASTM D5470 | ||||||
| 180°剥离强度(g/inch)不锈钢，即时 | ≥1000 | ASTM D3330 | ||||||
| 180°剥离强度(gf/inch)不锈钢，24小时 | ≥1200 | ASTM D3330 | ||||||
| 保持力(H/inch)@25°C | ≥48 | ASTM D3654 | ||||||
| 保持力(H/inch)@80°C | ≥48 | ASTM D3654 | ||||||
0.005"(0.13 mm), 0.006" (0.15 mm), 0.008" (0.20 mm), 0.010" (0.25 mm), 0.012"(0.30 mm),0.015"(0.38 mm),0.020" (0.51 mm)。
如需不同厚度请与本公司联系。
16" x 100"(406mm x 30.48M)TIA800FG系列可模切成不同形状提供。
TIA800系列卷材可带玻璃签维为补强。
联系我们
兆科电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
sales21@ziitek.com
广东省东莞市横沥镇西聚路12号(西城一区C5栋)
关注公众号邓白氏编码DUNS:65-619-1068
粤公网安备：44190002005337号 技术支持：兆科电子 百度统计
兆科电子
友情链接