产品中心
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TIF100-62-31S 一款性能均衡的通用型导热垫片。它提供了高导热能力和适中的硬度。这种平衡的设计使其兼具良好的表面贴合能力与优异的操作便利性，能够为广泛的电子元器件提供有效的热传递路径和基础物理保护。解决中高功率散热需求的理想选择，在成... -
6.2W导热硅胶片TIF100-62-31S
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TIG780-15是一种膏状导热界面材料，专为各类中低功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件... -
1.5W导热膏｜导热硅脂TIG780-15
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TIG780-20是一种膏状导热界面材料，专为各类中低功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬件... -
2.0W导热膏｜导热硅脂TIG780-20
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TIF800HS一款在满足高散热需求同时兼顾优异组装工艺性的高可压缩型导热垫片。它通过创新的材料配方，成功实现了高导热率与适中硬度的理想结合。这种独特的性能配比，使其既能应对高热流密度带来的散热挑战，又具备了良好的机械强度和可压缩性，便于... -
15.0W导热硅胶片TIF800HS
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TIS100-08-01F 系列是一款高导热绝缘产品，它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，达到绝缘导热的效果，同时玻璃纤维提供了优异的抗撕裂，抗穿透性。产品无毒环保，具有阻燃性，主要应用于隔离电源与散热器等， -
0.8W导热绝缘垫片TIS100-08-01F
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TIF200-08-04U 一款集良好导热、可靠电气绝缘与柔软特性于一体的复合型热界面材料。本品不仅提供了良好的导热性能，更确保了优异的击穿电压强度，有效防止电路短路。柔软的特性使其能够充分填充不平整界面，在散热的同时为元器件提供优异的缓冲保护... -
0.8W导热硅胶片TIF200-08-04U
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TIF PT150 是一款柔软的硅凝胶型间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具优异的导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并抑制填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导... -
15.0W导热泥｜导热凝胶TIF PT150
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