产品中心
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TIF100N 8085-06 是一款兼具优异散热性能与可靠结构支撑能力的导热垫片。能够在填充界面间隙、建立高热传导通路的同时，为堆叠或邻近的电子元件提供稳固的机械支撑，满足长期耐用性需求。此外，材料本身具备低介电特性，可有效降低高频信号传输过程... -
8.0W低介电导热硅胶TIF100N 8085-06
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TIF 035L-06 是一款低挥发硅凝胶型的间隙填充材料，采用特殊配方与填料混合制成，兼具高导热性能与柔软特性。与一般导热硅油相比，本品具备更高的黏度，可有效防止填料与硅胶基材的分离，并防止填料迁移，有助于稳定控制热传导效率。其施作方式与导... -
3.5W低挥发导热凝胶TIF 035L-06
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TIC800R-SP 为膏状导热相变材料，能够在工作温度下发生相变，充分填充接触界面的微观空隙，从而显著提升导热效率。材料采用坚固的聚合物相变结构，在典型工作温度范围内展现出优异的润湿特性，能够与多种基材表面形成紧密接触，实现很低的表面接触电... -
8.5W相变导热膏TIC800R-SP
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TIS580-25 是一款高性能单组份室温固化硅橡胶，兼具优异的粘接强度、良好的导热性能及可靠的机械性能，专为电子与照明行业的粘接、密封及导热需求而设计。该产品在室温条件下，通过接触空气中的湿气及被粘物表面的水分引发固化反应，形成稳定且富有... -
2.5W单组份室温灌封硅胶TIS580-25
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TIS100-86-30 是导热绝缘产品，它是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料中，达到绝缘导热的效果，产品无毒环保，具有阻燃性，主要应用于隔离电源与散热器等。 -
2.5W导热绝缘垫片TIS100-86-30
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TIF060AB-16S一种具备良好导热的液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点，专为满足低应力和高压缩模量需求而设计。导热凝胶在与电子产品组装时，能够实现良好的接触，表现出较低的接触热阻和优良的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同... -
6.0W双组份导热凝胶TIF060AB-16S
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TIG780-45 是一种膏状导热界面材料，专为各类中低功率电子元器件的散热而设计。材料在典型装配压力与微小填充厚度下，可充分润湿接触表面，有效排除界面空气，形成连续热传导路径。该产品可广泛适用于网络通信、安防监控、家用电器及常规工业控制硬... -
4.5W导热膏｜导热硅脂TIG780-45
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