在电子设备不断向小型化、高集成化发展的当下，电磁干扰、静电累积、壳体密封接地等问题，成为制约设备稳定运行的关键痛点。传统导电泡棉、模切垫片受限于结构，很难应对窄边框、异形腔体的设计。TIS30FIP石墨镀镍导电胶，以点胶原位固化的方案，兼顾电磁屏蔽、接地泄放、密封缓冲多重作用，为多行业设备提供可靠解决方案。

车载与消费电子，适配精细化产品迭代
新能源汽车车载电子、轻薄消费电子内部电路板密集，空间紧凑，既需要控制EMI/RFI射频干扰，又要做好静电泄放，同时还要承受温差震动考验。导电胶为膏状可点胶材料，能够跟随异形腔体成型，固化后形成45 Shore A 的弹性凝胶，?50℃~125℃宽温域稳定工作，85?110dB的屏蔽效能，有效隔绝干扰信号。对比传统垫片，省去开模模切工序，更适配批量量产，解决狭小空间内屏蔽与密封双重需求，保障车载电控、便携电子整机运行稳定性。

通信军工工业装备，筑牢高可靠防护壁垒
5G通信、航空航天及舰船军工等设备，工作环境复杂严苛，对导电接地、阻燃抗干扰能力有着高标准。导电胶采用石墨镀镍填料，体积电阻率小于0.3 Ohm?cm，导电性能出众，UL94 V?1阻燃等级，具备优异的粘接强度，实现壳体可靠接地。自动化点胶成型方式，可满足复杂腔体、非标结构的屏蔽整改，替代传统屏蔽辅料，在高频干扰环境下阻隔射频噪声，兼顾密封缓冲，助力工业、军工通信设备实现长效安全运转。