15W高导热凝胶,破解多领域电子设备散热难题
随着电子设备向高功率、小型化、集成化方向发展,高热管理成为保障设备稳定运行的核心环节。TIF PT150高导热凝胶凭借15.0W/mK的高导热系数、柔软的材质特性与稳定性能,适配多行业复杂工况,可轻松实现自动化点胶作业,成为各类设备间隙导热填充的优异材料。该产品耐温范围为-40~200℃,具备低热阻抗、高绝缘强度与UL94 V-0阻燃等级,综合性能出众,应用场景十分广泛。
新能源汽车车载电子器件密集,发动机控制装置、动力电池模组、电控单元等部件运行时发热量集中,且车辆长期处于震动、温差交变环境,对导热材料要求严苛。导热凝胶质地柔软,贴合器件时几乎无挤压压力,不会损伤元件,同时能充分填充部件间不规则间隙,形成高导热通道。其可控制填料迁移,长期使用导热性能不衰减,搭配优异的耐高低温性能,适配车载严苛工况,降低车载功率器件温度,保障整车运行安全与使用寿命。
二、5G通信与智能安防领域
5G通信硬件、基站设备功率密度高,射频模块、信号传输组件持续高负荷运转,散热不畅易造成信号卡顿、设备宕机。智能安防监控设备多户外部署,需耐受高低温、日晒等复杂环境。导热凝胶击穿强度≥5000V/mm,绝缘性能优异,可避免电路短路风险,0.058~0.066℃?in²/W 的低热阻抗能快速导出热量。同时产品适配自动化点胶生产,契合通信、安防设备规模化制造需求,为设备稳定工作筑牢散热基础。
三、3C电子与LED光电行业
在3C电子产品、高速硬盘驱动器、微型热管散热器等设备中,内部空间紧凑,传统导热材料难以适配精细结构。导热凝胶施作方式类似导热膏,点胶流畅(标准工况下挤出量22g/min),最小界面厚度可达0.25mm,适配小型化电子器件的薄型填充需求。针对LED液晶显示屏背光管、LED电视及各类LED灯具,该产品可及时疏导LED芯片热量,减缓光衰现象,延长灯具使用周期,凭借稳定的导热效果与便捷的施工特性,成为光电与消费电子行业主流导热选材。
四、工业设备领域
半导体自动试验设备、工业微型热管散热器等工业设备,对材料可靠性、稳定性要求很高。导热凝胶采用陶瓷填充硅材质,不易出现填料与基材分离问题,12个月保质期内性能稳定,加之V-0级阻燃能力,可应对工业设备长时间连续作业的散热考验。它能填充散热器底部、框架等衔接位置,传递热量,降低设备因高温引发的故障概率,助力工业设备维持高精度运转状态。
新能源汽车车载电子器件密集,发动机控制装置、动力电池模组、电控单元等部件运行时发热量集中,且车辆长期处于震动、温差交变环境,对导热材料要求严苛。导热凝胶质地柔软,贴合器件时几乎无挤压压力,不会损伤元件,同时能充分填充部件间不规则间隙,形成高导热通道。其可控制填料迁移,长期使用导热性能不衰减,搭配优异的耐高低温性能,适配车载严苛工况,降低车载功率器件温度,保障整车运行安全与使用寿命。
二、5G通信与智能安防领域
5G通信硬件、基站设备功率密度高,射频模块、信号传输组件持续高负荷运转,散热不畅易造成信号卡顿、设备宕机。智能安防监控设备多户外部署,需耐受高低温、日晒等复杂环境。导热凝胶击穿强度≥5000V/mm,绝缘性能优异,可避免电路短路风险,0.058~0.066℃?in²/W 的低热阻抗能快速导出热量。同时产品适配自动化点胶生产,契合通信、安防设备规模化制造需求,为设备稳定工作筑牢散热基础。
三、3C电子与LED光电行业
在3C电子产品、高速硬盘驱动器、微型热管散热器等设备中,内部空间紧凑,传统导热材料难以适配精细结构。导热凝胶施作方式类似导热膏,点胶流畅(标准工况下挤出量22g/min),最小界面厚度可达0.25mm,适配小型化电子器件的薄型填充需求。针对LED液晶显示屏背光管、LED电视及各类LED灯具,该产品可及时疏导LED芯片热量,减缓光衰现象,延长灯具使用周期,凭借稳定的导热效果与便捷的施工特性,成为光电与消费电子行业主流导热选材。
四、工业设备领域
半导体自动试验设备、工业微型热管散热器等工业设备,对材料可靠性、稳定性要求很高。导热凝胶采用陶瓷填充硅材质,不易出现填料与基材分离问题,12个月保质期内性能稳定,加之V-0级阻燃能力,可应对工业设备长时间连续作业的散热考验。它能填充散热器底部、框架等衔接位置,传递热量,降低设备因高温引发的故障概率,助力工业设备维持高精度运转状态。






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